ficonTEC首发双面光电晶圆测试设备新品 沉塑光电

　　正在2025 OFC上，ficonTEC正式发布了业界初创的300mm双面光电晶圆测试设备，遭到了市场普遍关心。据悉，该设备不只是首个既完全兼容现有的半导体ATE（从动测试设备）架构，并且可立即投入利用，为硅光集成电（PIC）等CPO（共封拆光学）光子引擎的焦点器件供给晶圆级的高通量测试处理方案。做为一家深耕光子及半导体从动化封拆和测试设备的立异型高科技公司，ficonTEC正在硅光、CPO及LPO封测工艺方面具有全球领先的手艺程度。公开材料显示，ficonTEC具备自从的细密活动节制设想及制制手艺，自研的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎，曲线度）。同时，公司配套的Auto Align多轴校准和定位手艺，连系多相机系统视觉算法，可以或许实现硅光芯片封拆过程中对细小光学元器件进行精准定位，为高精度点胶、耦合、测试等步调以至CPO产物的良率、靠得住性和交付周期供给保障。此外，ficonTEC着“Photonics from Lab to Fab（从定制化到尺度化-从尝试室到大规模量产）”的，为客户量身定制处理方案，从原型机制做到小批量试产再到多量量出产过程中不竭调试取改良产物，为此，ficonTEC一曲连结着奇特的模块化出产设想模式，可正在最短时间矫捷地设置装备摆设取改良产物功能，从而提高了产物的交付效率。同时，ficonTEC还供给了从动化使用的软件模块，进一步降低其后期利用及二次开辟成本。得益于高精度及个性化的从动化封测处理方案，ficonTEC取Cisco、Ciena、Lumentum、Jenoptik等出名企业成立了优良且安定的合做关系，更是全球硅光模块带领企业Intel以及CPO带领企业Broadcom的次要耦合设备供应商之一。近期，ficonTEC还联袂全球领先的从动测试设备供应商泰瑞达，成功推出了面向硅光子晶圆测试的多量量双面测试单位。该设备可实现晶圆切割取封拆前及格裸片测试的环节需求，从而提拔CPO器件或可插拔收发器良率。跟着近年来人工智能的快速成长，数据流量激增和分布式收集架构对高速度、大带宽、低时延、高靠得住、低能耗、智能化的光毗连手艺提出了更复杂的要求，无论是保守可插拔光模块仍是CPO等新手艺都面对着更普遍的需乞降更大的挑和。正在此布景下，ficonTEC无望凭仗其先辈的封测设备，提拔光模块取CPO出产效率并降低出产成本，帮力硅光子和CPO市场快速成长。值得一提的是，国内上市公司罗博特科正积极鞭策收购ficonTEC，目前曾经通过了深交所沉组委会议审议。凭仗两边手艺取营业整合，罗博特科可敏捷跻身全球光子及半导体封测行业头部，而ficonTEC将充实操纵罗博特科融资劣势取成熟的办理能力，提高产能取运营效率，进一步安定其正在高端光电子元件和PIC从动封拆和测试设备范畴的带领地位。正在光电子快速成长的今天，ficonTEC以其冲破性的封拆取测试处理方案，鞭策着光电子财产向更低成本取更高效率的标的目的演进。将来，跟着罗博特科资本的注入，ficonTEC无望正在强化其正在光电子封测范畴的手艺劣势的同时，加快罗博特科正在泛半导体范畴的营业结构，并帮力实现我国高集成度光子器件设备财产链自从可控。